隨著全球綠能發展和AI人工智慧數位發展趨勢，電子系統和元件的需求逐漸提高，快速且高效率的產品設計和驗證測試也變得更為重要。紅外線熱影像測溫技術能夠提供準確的溫度資料，解決潛在的問題、改善熱效率，甚至辨識偽造的元件，成為高科技產業中不可或缺的角色，滿足您的EDnT需求。FLIR A6700系列熱像儀，配備像素間距15 µm的感測器，可呈現極清晰的熱影像。當搭配合適的近接鏡頭或顯微鏡頭時，他們便成為眾多電子產品設計、應用測試的最佳解決方案。

FLIR A6701 MWIR +
微距鏡頭(Macro Lens)和固定支架座

將解析度640x512的FLIR A6701熱像儀，結合中波的微距鏡頭和固定支架座，可組成一個靈活的影像系統，適用於各種電子元件測試。同時提供了足夠的空間解析度(IFOV)，讓使用者能準確量測個別元件的溫度。雖然此鏡頭可以對焦至無限遠，但當它在建議最小工作距離110mm時，可以提供21.2mm x 16.9 mm的視野範圍，IFOV為33 µm。

FLIR A6701 MWIR +
1x 顯微鏡頭(1x Microscope Lens)和固定支架座

使用1倍顯微鏡頭時，可以幫助研究人員和產品工程師發現積體電路中的微小溫度異常，或是量測個別元件散發的熱量，進而調整整體設計。固定支架座使拍攝過程更穩定，呈現清晰的圖像，視野範圍可達9.6mm x 7.68mm，IFOV為33 µm。

這款功能強大的軟體讓您可以對多個區域設定獨立的放射率，或根據已知溫度計算元件的放射率。無論是即時記錄或是事後分析，都可以確保溫度量測結果的準確性。此軟體可支援多種語言及作業系統，改善了團隊成員之間的合作，提高測試效率，並幫助減少可能因翻譯不良而引起的誤解。